FO-WLP1 <반도체 8대 공정> 반도체 후공정 업체 순위 결정 요인은 무엇일까 (FC BGA, FO-WLP) 반도체 후공정은 보통 패키징 공정과 테스트 공정으로 나뉜다. 예전에는 후공정 업체의 투자 순위가 낮았던 시절이 있었다. 그러나 지금은 스마트 디바이스 니즈가 증가함에 따라 저전력, 고성능 조건을 충족해야 한다. 후공정도 기술 요구도가 높아지고 있는 것이다. 반도체 후공정 중요성 대두 비메모리 반도체 수요가 증가는 반도체 집적도 증가가 수반되어야 한다. 기존 반도체 산업이 성능 개선과 가격 안정에 대한 미세화에만 초점을 맞췄다면, 이제는 낮은 전력과 높은 성능에 집중해야 하는 것이다. 반도체의 사용이 전자기기를 넘어서서 자동차, 의료, 에너지 등 모든 산업으로 확산되면서, 다기능 반도체의 수요가 확대되고 있다. 따라서 다양해지는 수요를 대응하기 위해서 패키징 공정이 중요해지고 있다. 패키징 공정 업체의 고.. 2022. 11. 9. 이전 1 다음